Флагманський процесор AMD Ryzen 9 9950X3D, випущений навесні 2025 року, встановлює нові стандарти потужності для настільних ПК. Інженери об’єднали в одному кристалі передову мікроархітектуру Zen 5 і технологію вертикального кешу другого покоління, що перетворило модель на універсальне рішення для найвимогливіших завдань.
Основою процесора 9950X3D слугує архітектура Zen 5. Головна інновація — перероблене компонування 3D V-Cache: шар додаткової пам’яті розташовується під обчислювальним кристалом, а не над ним. Це покращує відведення тепла і дає змогу ядрам працювати на вищих частотах.
Конструкція містить два чиплети (CCD). Перший оснащений збільшеним кешем для ігор, другий працює на граничних частотах для обчислень. Такий підхід усуває компроміси між ігровою та робочою продуктивністю.
Модель включає 16 фізичних ядер і 32 потоки, що робить її ідеальною для важкої мультизадачності. Максимальна boost-частота досягає 5.7 ГГц для ядер без додаткового кешу. Ядра з 3D V-Cache завдяки поліпшеному термоінтерфейсу утримують частоти близько 5.55 ГГц.
Ключові параметри:
Величезний буфер пам’яті в поєднанні з високими гігагерцами створює унікальний запас міцності, що дає змогу купити Ryzen 9 9950X3D для активної експлуатації на кілька років вперед.
Великий кеш L3 прискорює AAA-ігри, чутливі до підсистеми пам’яті. Стратегії, симулятори та проєкти з відкритим світом отримують помітний приріст FPS. Драйвер чипсета автоматично розподіляє навантаження: ігрові потоки спрямовуються на ядра з V-Cache, фонові процеси — на сусідній кристал.
Професійна контент-креація виграє від 16 ядер. Рендеринг відео, 3D-сцен і компіляція коду виконуються швидше, ніж на 8-ядерних аналогах, перетворюючи ігровий ПК на робочу станцію.
Ryzen 9 9950X3D встановлюється в сокет AM5 і сумісна з чипсетами 800-ї та 600-ї серії після оновлення BIOS.
Важливі особливості платформи:
Швидкісний стандарт PCIe 5.0 і швидка пам’ять DDR5 розкривають повний потенціал архітектури Zen 5, усуваючи будь-які вузькі місця в передаванні даних усередині системи.
Процесор AMD Ryzen 9 9950X3D підходить для ентузіастів, які не бажають йти на компроміси. Стримінг у високій якості проходить без втрати продуктивності: ресурсів вистачає і на кодування відео, і на саму гру. Монтаж 4K-матеріалів також стає комфортним завданням.
Високе енергоспоживання вимагає систем рідинного охолодження від 360 мм. Грамотне тепловідведення дає змогу довше утримувати пікові частоти.
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 4300 |
| Максимальна тактова частота | 5700 |
| Об'єм кешу L3 | 131072 |
| Кодова назва мікроархітектури | Granite Ridge |
| Серія | Ryzen 9 |
| Мікроархітектура | Zen 5 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5600 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 170 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8400 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 5000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek ALC4080 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 3 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Геймери в 1440p, які придивляються до 4K, стоять перед вибором: бюджетні карти не витягують трасування променів, а флагмани б’ють по гаманцю. GIGABYTE GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC закриває цей розрив — виробник підняв частоту GPU до 2588 МГц проти референсних 2452 і оснастив карту 16 ГБ пам’яті GDDR7 на 256-бітній шині. Апгрейд ПК для ігор без переплати за флагман.
GIGABYTE зібрала 5070 Ti GAMING OC навколо чипа GB203 з 8960 ядрами CUDA і пропускною спроможністю пам’яті 896 ГБ/с — на 78% більше, ніж у RTX 4070 Ti. Три виходи DisplayPort 2.1b і один HDMI 2.1b закривають підключення декількох моніторів — мультимедіастанція для роботи та ігор збирається без перехідників. Інтерфейс PCIe 5.0 x16 виключає вузьке місце на стороні шини. Крім ігор, карта бере на себе робочі завдання:
NVIDIA будувала Blackwell навколо штучного інтелекту. 70 потокових мультипроцесорів несуть 280 тензорних ядер п’ятого покоління з підтримкою формату FP4 — генеративна модель FLUX.1 вкладається в 10 ГБ відеопам’яті замість 23 ГБ на FP16 і генерує зображення вдвічі швидше.
Сумарна AI-продуктивність — 1406 TOPS. NVIDIA Broadcast очищає голос від шуму через Studio Voice, тензорні ядра прискорюють деноїзинг у Blender і 3D-рендеринг — RTX 5070 Ti працює і як ігрова карта, і як AI-процесор для креативних застосунків.
Трасування променів довго залишалося компромісом: реалістична графіка в обмін на просідання FPS. RT-ядра четвертого покоління змінюють рівняння — 70 ядер видають 171 TFLOPS, прораховуючи відображення, освітлення і тіні без помітного падіння кадрової частоти.
Mega Geometry збільшує кількість трасованих трикутників у сцені в 100 разів — розробники більше не спрощують геометрію для Ray Tracing. Neural Shaders вбудовують нейромережі в графічний конвеєр, перетворюючи базові 3D-моделі на фотореалістичні зображення.
DLSS 4 вводить Multi Frame Generation — замість одного згенерованого кадру карта створює до трьох додаткових, доводячи сумарний приріст до восьмикратного над нативним рендерингом. GIGABYTE 5070 Ti GAMING OC розкриває цей потенціал: 16 ГБ GDDR7 вистачає для буферів генерації навіть у 4K.
NVIDIA переписала Ray Reconstruction на трансформерній моделі — алгоритм точніше відновлює освітлення після деноїзингу. На старті технологію підтримують 75+ ігор, а в парі з HDR-моніторами градієнти світла зберігаються навіть у динамічних сценах.
GIGABYTE розробила для GAMING OC фірмові вентилятори Hawk Fan із профілем лопатей, натхненним крилом хижого птаха. Лопаті нагнітають на 53.6% більше тиску і на 12.5% більше повітря без зростання шуму. Графенове нанозмащення підшипників подовжує ресурс у 2.1 раза. Три вентилятори крутяться за схемою Alternate Spinning — сусідні в протилежних напрямках, усуваючи турбулентність. Технологія 3D Active Fan відключає їх за низького навантаження: карта працює безшумно. Усередині GIGABYTE 5070 Ti кожен елемент відповідає за свою ділянку тепловідведення:
У змагальних шутерах результат раунду вирішують мілісекунди між рухом миші та реакцією на екрані. NVIDIA Reflex 2 скорочує затримку на 75% і додає Frame Warp — технологія коригує відрендеренний кадр за останнім положенням миші перед відправленням на дисплей. Швидкість відгуку відчувається фізично: приціл слідує за рукою без зазору.
NVIDIA ACE доповнює картину: персонажі в PUBG і MIR5 адаптують тактику під гравця через мовні моделі. У Telemart GIGABYTE 5070 Ti доступна для замовлення онлайн — конфігуратор ПК на сайті перевірить сумісність карти з платформою, а доставлення здійснюється по всій Україні.
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 Ti |
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2588 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30859 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 8960 |
| Довжина відеокарти | 340 |
| Висота відеокарти | 140 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Універсальний тримач VGA Посилена конструкція Dual BIOS (Performance/ Silent) RGB Halo Система охолодження WINDFORCE |
| Колір | Чорний |
Процесор у збірці на AM5 або LGA1700 здатний на більше, ніж дозволяє штатна DDR5–4800 — повільна оперативка просто не встигає постачати дані. Kingston DDR5 32GB (2x16GB) Fury Beast KF560C30BBEK2–32 усуває цей розрив: частота 6000 МГц і таймінги CL30–36-36 скорочують затримку до рівня, де кожен такт процесора працює на результат.
Kingston винесла контролер живлення (PMIC) на сам модуль — він регулює напругу точніше, ніж VRM материнської плати, і стабілізує розгін. Алюмінієвий радіатор висотою 34.9 мм розсіює тепло без вентилятора і вписується під баштові кулери. Пропускна здатність — 48 000 МБ/с, формфактор 288-Pin DIMM сумісний з усіма десктопними DDR5-платами.
Kingston прошила в кожен модуль профілі Intel XMP 3.0 і AMD EXPO v1.1 — вручну підбирати параметри не потрібно. Один пункт у BIOS, і Fury Beast працює на заявленій швидкості:
Одноканальна конфігурація ріже пропускну здатність DDR5 удвічі — збирати потужну систему з одним модулем безглуздо. Комплект Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000MHz залучає обидва канали та всі чотири 32-бітні підканали. Тридцять два гігабайти — мінімум для комфортної роботи: AAA-гра займає 12–16 ГБ, браузер з десятком вкладок — ще 3–4 ГБ, решту забирають фонові процеси. Встановлення займає хвилину: модулі — у слоти A2 і B2, активація XMP або EXPO в UEFI, перезавантаження.
Kingston сертифікувала KF560C30BBEK2–32 для обох провідних платформ. На AMD AM5 (Ryzen 7000/9000) модулі активують EXPO v1.1, на Intel LGA1700 (Core 12–14-го поколінь) — XMP 3.0. Виробник протестував пам’ять на платах ASUS, MSI і GIGABYTE з чипсетами Z790, B760, X670E і B650. Перед першим запуском оновіть UEFI — свіжий мікрокод розширює сумісність із високочастотними DIMM-модулями.
У геймінгу при 1080p і 1440p продуктивність безпосередньо залежить від швидкості оперативної пам’яті — 1% Low FPS визначає плавність геймплея. DDR5–6000 з агресивним CL30 згладжує просідання краще, ніж масові модулі з CL36-CL40. У відеомонтажі та рендерінгу 32 ГБ RAM і пропускна здатність 48 000 МБ/с прискорюють попередній перегляд 4K-таймлайнів у DaVinci Resolve та обробку сцен у Blender. Апгрейд з DDR5–4800 до DDR5–6000 CL30 приносить 3–6% приросту в застосунках і скорочує затримку пам’яті на 20–25%.
Вбудована корекція On-Die ECC перехоплює однобітні помилки на кристалі до потрапляння даних у кеш — Fury Beast стабільно тримає 6000 МГц у тривалих стрес-тестах. У розігнаному режимі модуль споживає 1.4V — на 0.3V вище базового JEDEC, але PMIC контролює енергоспоживання і не дає напрузі стрибати. Робочий діапазон: 0–85 °C, радіатор утримує нагрівання нижче 45 °C під навантаженням.
Kingston DDR5 32GB можна купити в Telemart із гарантією 5 років. Доступна оплата готівкою та під час отримання.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 32.8 |
| Повітряний потік | 76.3 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 165 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Вхідний струм | 0.32 |
| Споживана потужність | 3.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 4000 |
| Ресурс записи (TBW) | 320 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Western Digital Blue |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 150 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 300 тис. |
| Рівень шуму | 30 |
| Ударостійкість |
65 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.8 |
| Робоча температура | Від 0 до 60 |
| Додатково |
Технологія змінного притиску головок NoTouch Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 101.6 x 26.1 x 147 |
| Вага | 440 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 3 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
| Додатково |
Встановлено вентилятори додатково: Вертикальний тримач відеокарти: 2 вентилятори PWM BLACK 60 мм Кришка кабелю: 1 вентилятор PWM BLACK 80 мм |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 6 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 360 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково |
Цільна 1-міліметрова перфорована передня панель із підтримкою подвійного 360-міліметрового рідинного охолоджувача AIO спереду/вгорі та двотактного налаштування Оптимізовано повітряний потік і покращено повітряний потік для M.2 SSD Повна підтримка високоякісної відеокарти незалежно від значення вертикальне або горизонтальне встановлення, а також резервує достатньо місця для забезпечення охолодження та згинання кабелю |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 510 x 505 x 235 |
| Вага | 10.9 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии