Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI — збалансоване рішення для складання потужних ігрових систем на базі CPU AMD Ryzen 7000-ї, 8000-ї та 9000-ї серій. Модель орієнтується на геймерів, які цінують довговічність компонентів і стабільність роботи під навантаженням, не переплачуючи за надлишковий функціонал. Інженери MSI об’єднали в цьому продукті строгий мілітарі-дизайн і передову платформу AM5, готову до сучасних ігор і важких робочих завдань.
Плату побудовано на багатошаровому текстоліті з підвищеним вмістом міді, що покращує тепловідведення та проходження сигналів під час тривалих навантажень. Комплекс фірмових технологій гарантує стабільність і розкриває потенціал заліза:
Ці рішення перетворюють MSI B650 TOMAHAWK WIFI на стабільну основу для будь-якого рівня користувачів.
Потужні процесори Ryzen живить система Duet Rail за схемою 14+1 фаз на базі 80-амперних збірок Smart Power Stages. Такий запас потужності дає змогу платі працювати з флагманськими CPU рівня Ryzen 9 без троттлінгу.
Масивний радіатор Extended Heatsink захищає транзистори і дроселі від перегріву, використовуючи термопрокладки з високою теплопровідністю. Зона VRM залишається холодною за екстремальних навантажень.
Інженери спроєктували MSI MAG B650 TOMAHAWK з урахуванням вимог сучасних інтерфейсів, забезпечуючи високу пропускну здатність для графіки та зберігання даних:
Інтерфейси усувають «вузькі місця», забезпечуючи швидке завантаження ігор і плавну роботу застосунків.
MAG B650 TOMAHAWK WIFI пропонує повний набір портів для периферії та мережі:
Різноманітність інтерфейсів робить MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI універсальним хабом, готовим до підключення будь-яких сучасних пристроїв — від VR-гарнітур до професійного обладнання.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7600 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
| Модуль Bluetooth | 5.2 |
| Звукова карта | Realtek ALC4080 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| SYS_FAN | 6 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Охолодження FROZR AI 1 x TPM module connector Теплове рішення преміум-класу: конструкція зі збільшеним радіатором та M.2 Shield Frozr створені для забезпечення високої продуктивності системи та безперервної роботи |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Пристрій Factory Recertified або Manufacturer Refurbished – це пристрій, який з тих чи інших причин був повернутий виробникові, пройшов діагностику та відновлення фахівцями на фабриці за допомогою професійного обладнання, а потім був відправлений знову у продаж. Ця категорія пристроїв, як правило, поставляється у спрощеній упаковці, проте функціонально нічим не поступається абсолютно новим зразкам.

| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 6700 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 6xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2622 |
| Частота відеопам'яті | 16000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 19913 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| SLI/CrossFire | + |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 322 |
| Висота відеокарти | 141 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Вентильована пластина FanConnect II оснащений вентиляторним роз'ємом з гібридним керуванням для оптимального охолодження системи Теплорозподільник MaxContact Конструкція вентилятора Axial-tech Посилений каркас запобігає надмірному скручуванню і бічному вигину друкованої плати Вражаючий адресований елемент RGB на передній панелі карти можна налаштувати за допомогою Armory Crate, щоб створити однаковий вигляд разом з іншими компонентами ROG |
| Особливості | В комплект постачання входить лише відеокарта |
| Колір | Сріблястий з чорним |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 15 |
| +3.3V | 15 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 27.6 |
| Повітряний потік | 52 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 158 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.07 |
| Споживана потужність | 0.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.17 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 103 x 157.5 |
| Вага | 930 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3800 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Споживана потужність |
4 Вт (запис) 4 Вт (читання) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
HMB (Host Memory Buffer) підтримується Підтримується TRIM і S.M.A.R.T |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX CEB |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 190 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 3 |
| Порти |
1 x USB Type-C 2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x miniJack (3.5 мм) |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 390 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Корпус пропонує дві окремі передні панелі, які демонструють дві сторони його індивідуальності: одна панель відображає сліпуче RGB-підсвічування, а інша оптимізована для чудового повітряного потоку Це останнє доповнення до серії Duoface є справжнім втіленням гнучкості та інноваційного дизайну з відкритим компонуванням Duoface Pro RGB, оснащений чотирма 120-мм вентиляторами ARGB та виділеним логотипом, дозволяє вам керувати безліччю приголомшливих світлових ефектів одним натисканням спеціальної кнопки RGB Виготовлена з високоякісного металу та має перфорацію діаметром 5,0 мм, панель повітряного потоку Duoface Pro RGB забезпечує виняткову вентиляцію та рясний приплив свіжого повітря |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора/Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 496 x 465 x 240 |
| Габарити в упаковці | 567 x 567 x 313 |
| Вага | 10 |
| Вага в упаковці | 12.5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии