AMD Ryzen 7 7700X: максимальна продуктивність для ПК
Об'єднуючи міць архітектури Zen 4 і передові технології платформи AM5, AMD Ryzen 7 7700X ідеально балансує між швидкістю і вартістю, забезпечуючи значний приріст FPS в іграх і прискорення робочих процесів. Користувачі отримують універсальний інструмент, готовий до викликів завтрашнього дня без компромісів у надійності.
8 ядер і 16 потоків для професійних завдань та ігор
Конфігурація з 8 ядер і 16 потоків робить 7 7700X по-справжньому гнучким рішенням для змішаних навантажень. Фізичні ядра беруть на себе основні обчислення, а технологія SMT подвоює кількість логічних потоків для ефективного розподілу ресурсів. Обчислювальна потужність чипа розкривається в ресурсомістких сценаріях:
- швидкий рендеринг відео в 4K і вище економить час творців контенту;
- ефективна робота з важкими завданнями унеможливлює простої в проєктах;
- створення і попередній перегляд 3D-графіки відбувається без лагів.
Багатопотоковість дає змогу стримерам транслювати ігровий процес у високій якості, не жертвуючи плавністю картинки.
Висока тактова частота для миттєвої реакції
Базова частота становить 4.5 ГГц, а в режимі автоматичного прискорення Precision Boost 2 частота одного ядра досягає 5.4 ГГц, забезпечуючи швидке виконання пріоритетних операцій. Саме однопотокова потужність відіграє вирішальну роль у чуйності інтерфейсу та досягненні максимального FPS у змагальних шутерах.
Додаткове прискорення дає кеш L3 розміром 32 МБ, що зберігає важливі інструкції близько до обчислювальних блоків. Досвідчені користувачі можуть купити процесор AMD Ryzen 7 7700X для розгону, отримавши приріст продуктивності.
Ефективне енергоспоживання та стабільне охолодження
Ryzen 7 7700X демонструє помірне енергоспоживання. Теплопакет (TDP) становить 105 Вт, що вимагає уважного підходу до організації повітряних потоків. Технології керування живленням підлаштовуються під умови роботи:
- зниження вольтажу в простої для економії електрики;
- гнучке регулювання живлення під навантаженням, балансуючи між швидкістю і нагріванням;
- поліпшена теплорозподільна кришка для ефективного тепловідведення.
Потужна вежа або рідинне охолодження розкривають потенціал чипа, даючи змогу Precision Boost утримувати максимальні частоти без троттлінгу.
Підтримка DDR5, PCIe 5.0 і сучасних материнських плат AM5
Перехід на новий сокет LGA1718 (AM5) відкриває доступ до передових інтерфейсів. Впровадження стандарту PCIe 5.0 знімає будь-які обмеження пропускної здатності для відеокарт і накопичувачів NVMe, даючи змогу компонентам обмінюватися даними на високих швидкостях. Обов'язкова підтримка DDR5 подвоює швидкість роботи підсистеми пам'яті порівняно з минулим поколінням. Материнські плати 600-ї серії об'єднують ці технології в єдину екосистему з потенціалом для апгрейд.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 4500 |
| Максимальна тактова частота | 5400 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 36496 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Охолодження FROZR AI 1 x TPM module connector Теплове рішення преміум-класу: конструкція зі збільшеним радіатором та M.2 Shield Frozr створені для забезпечення високої продуктивності системи та безперервної роботи |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-36-36-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Low profile |
| Додатково | Алюмінієвий тепловідвід |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 160 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) OTP (Захист від перегріву) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1850 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 29.4 |
| Повітряний потік | 67.88 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 157 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.14 |
| Споживана потужність | 1.68 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 136 x 157 |
| Вага | 1300 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.9 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | HDD |
| Лінійка | Seagate BarraCuda |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Кількість пластин | 1 пластина |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 600 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
| Споживана потужність | 4.3 |
| Габарити | 101.6 x 20.2 x 146.99 |
| Вага | 415 |
| Статус HDD | Новий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 170 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
| Максимальна довжина відеокарти | 370 |
| Особливості |
Бокове вікно Безгвинтове кріплення відсіків Кабель-менеджмент Бокове вікно з загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр на магнітному кріпленні на передній панелі забезпечує його просте зняття і чистку |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 440 x 210 x 480 |
| Вага | 6.6 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2475 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Продуктивність | 26987 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 3 x DisplayPort |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 5888 |
| Довжина відеокарти | 325 |
| Висота відеокарти | 134 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Додаткова інформація |
NVIDIA DLSS 3 NVIDIA G-SYNC Ядра трасування променів третього покоління |
| Колір | Чорний з червоним |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии